Prosessorun istehsalında əvvəlcə kristallik silisium xüsusi hermetik sobada 1420 dərəcə C-yə qədər qızdırılır. Bu soba havadan təsirsiz qaz olan arqonu təmizləyir. Bunda sonra əridilmiş silisium xüsusi odadavamlı qabın içində (tiqledə) fırladılır. Hazırlanmış silisium kristalına ölçü və formasına görə karandaşı xatırladan metal batırılır və əks istiqamətdə hərəkət etdirilir. Bundan sonra əridilmiş silisium kristalı soyuducuda soyudulur. Hazırlanmış silisium məmulatının çəkisi təxminən 200 kq və diametri isə 200 mm-dir.

Silisium kristalı çox kövrək olur. Artıq silisium kristalını dəqiq ölçülərlə kəsmək olar. Həmçinin məmulatın molekulyar oriyentasiyası və təmizlik dərəcəsini yoxlamaq üçün kimyəvi və rentgenoloji analiz aparmaq lazımdır. Çəkisi 10 ton civarında olan lentvari mişarlar vasitəsilə silisium məmulatından qalınlığı 0,66 mm ölçüsündə halqalar kəsilir. Kəsilmə 99,99% dəqiqliklə yerinə yetirilir. Halqalar kəsildikdən sonra onların səthində mikroskopik zədələr olur. Bu zədələri təmizləmək üçün xüsusi cilalama aparatı vasitəsilə məmulatı hamarlamaq lazımdır. Cilalama aparatları adətən şüşədən, çuqundan, poladdan, latundan və misdən hazırlanır. Halqalar cilalama aparatına yerləşdirilir. Cilalama aparatının xüsusi almaz başlığı halqalara yüksək sürətlə toxunur və yarımkeçirici materialdan mikro zədələri təmizləyir. Cilalamadan sonra halqalar kifayət qədər hamar olmur, onların səthində spesifik təsvirlər olur. Ona görə də cilalamadan sonra təkrar kimyəvi reagentlər vasitəsilə halqalar hamarlanır. Bundan sonra artıq halqalar 100% hamarlanır və onların üstündə mikrosxemlər yerləşdirmək olar.  Halqaların üzərinə milyonlarla tranzistorların yerləşməsi xüsusi şirkətlər tərəfindən həyata keçirilir. 1958-ci ildə ilk dəfə inteqral sxemi hazırlayan Ceku Hilb silisium halqada yalnız bir tranzistordan istifadə etdi. Hal-hazırda isə inteqral sxemlərin üzərində milyardlarla tranzistorlar yerləşdirilir və Mura qanununa əsasən hər 2 ildən bir onların həcmi iki dəfə artırılır.

Kiçik mikroskopik detallarla işləmək çipseti hazırlayan şirkətlər üçün böyük problemlər yaradır. Belə ki, tranzistorların qalınlığı 0,0001 mm-dir və havadan düşən kiçik toz dənəsi vasitəsilə mikroelement xarab ola bilər. Ona görə də mütəxəssislər çipsetin hazırlandığı yerdə xüsusi qoruyucu kostyumlar geyinirlər. Çipsetlərin hazırlandığı otaqda xüsusi 12 tonluq havatəmizləyici qurğulardan istifadə olunur. Bu qurğu vasitəsilə havada olan kiçik toz dənələri belə təmizlənir.

Çipsetlərin hazırlanmasında əsas mərhələ mürəkkəb sxemlərin sadələşdirilməsi və onların halqalar üzərində yerləşdirilməsidir ki, bu proses də “fotolitoqrafiya” adlanır.

Fotolitoqrafiya – planar texnologiyanın ən geniş yayılmış üsullarından biri olub təsvirin nazik plyonka materialda alınmasıdır ki, burada işıq dalğa uzunluğu vasitəsilə təyin olunur.

Çipsetin hazırlanma texnologiyasına aşağıdakı videoda baxa bilərsiniz.